电脑主机风道设计核心在于构建高效空气流通路径以带走发热部件热量。1. 采用正压方案，进风量略大于出风量，减少灰尘进入；2. 布局风扇时，前置和底部为进风口，顶部和后部为出风口，符合空气冷热循环规律；3. 线材管理要整洁，避免阻碍气流；4. 安装并定期清理防尘网，确保进风通畅；5. 选择进风阻力小的前面板设计机箱，提升散热效率；6. 合理选用风扇类型与数量，静压扇用于穿透密集鳍片，风量扇用于推动大空间空气流动；7. 根据硬件发热量决定风扇数量，优先使用140mm及pwm智能调速风扇；8. cpu散热器布局需配合整体风道，塔式风冷利于后排风，水冷排布位置影响进排风气流；9. 显卡散热模式也会影响内部气流，开放式需强风道支持，涡轮式直接排热但噪音大；10. 日常维护包括定期除尘、检查风扇状态、更换硅脂、优化风扇曲线、适当降压及控制环境温度，以维持散热系统长期高效运行。
电脑主机机箱的风道设计，说白了，就是如何让冷空气进来，热空气出去，并且效率尽可能高，别让热量在里面打转。核心思路很简单：制造一个有效的空气流通路径，把CPU、显卡这些发热大户产生的热量及时带走，避免局部热点堆积，最终目标是让你的电脑稳定运行，不因过热降频甚至关机。这不仅仅是装几个风扇那么简单，它是一套系统性的考量。
解决方案
谈到机箱风道，我个人倾向于“正压”方案，也就是进风量略大于出风量。这样做的优点是，机箱内部的压力略高于外部，灰尘就没那么容易从那些没过滤的缝隙钻进去。当然，负压也不是不行，但灰尘问题会更突出些。
具体来说，风扇的布局是关键。通常，我会把前置和底部作为进风口，因为冷空气密度大，自然会下沉，从底部和前面吸入最符合物理规律。顶部和后部则是出风口，热空气上升，从这里排出最顺畅。比如，我的主力机箱，前面三个140mm风扇进风，底部一个120mm风扇辅助进风，顶部两个140mm风扇排风，后面一个120mm风扇排风。这样基本能保证整个机箱内部的空气是持续流动的，不会有明显的死角。
线材管理也是一个经常被忽视，但又非常重要的细节。凌乱的线材就像是给空气流动设置了一道道障碍，直接影响风道的顺畅性。我每次装机，都会花大量时间整理线材，用扎带、魔术贴把它们捆扎好，沿着机箱背板走线，尽量不占用主板托盘前方的空间。电源线、SATA线、风扇线，每一根都要考虑好路径，让它们尽可能地贴合机箱壁，给风道腾出空间。
还有一点，很多人可能觉得无关紧要，但其实影响很大——防尘网。所有的进风口都应该有防尘网，并且要定期清理。如果防尘网堵塞了，进风量会大打折扣，风道效率自然就下来了。我一般每个月会用吸尘器或气吹清理一次防尘网，保证进风通畅。
机箱的选择本身也决定了风道的潜力。现在很多机箱都流行前面板是钢化玻璃的“闷罐”设计，虽然好看，但散热效果往往不理想。我个人更偏爱前面板是大面积冲孔网或网格设计的机箱，进风阻力小，散热效率高得多。牺牲一点点外观，换来更稳定的性能，我觉得这笔账很划算。
如何选择合适的机箱风扇类型与数量？
选择机箱风扇，这事儿真有点讲究。不是风扇越多越好，也不是转速越高越行。首先，你要看风扇的类型。市面上主要有“静压扇”和“风量扇”两种。静压扇（Static Pressure Fan）通常扇叶弧度大、叶片间距小，更适合穿透障碍物，比如安装在散热器水冷排或CPU散热器上，它们需要把空气“压”过密集的鳍片。而风量扇（Airflow Fan）扇叶更平、间距大，更擅长在开阔空间推动大量空气，所以它们是机箱进出风的首选。当然，现在很多风扇都是兼顾型设计，但了解这个基本原理能帮你做更明智的选择。
至于数量，这得看你的机箱大小和硬件发热量。一个标准ATX机箱，前面板能装三把120mm或两把140mm风扇，顶部能装两把，后部一把。我的经验是，前面板和后部是必须的，顶部和底部可以根据实际散热需求和预算来加。如果你是高端CPU和显卡，发热量巨大，那能装的风扇位最好都利用起来。但如果你只是中低端配置，可能前面两把进风，后面一把出风就足够了，再多可能只是徒增噪音和电费。我一般会优先选择140mm的风扇，因为在相同噪音水平下，140mm风扇能提供更大的风量，或者在相同风量下，140mm风扇的转速可以更低，噪音更小。PWM（脉冲宽度调制）风扇是首选，它们可以根据温度智能调节转速，比DC（直流）风扇更灵活，噪音控制也更好。
CPU散热器与显卡散热模式如何影响整体风道？
CPU散热器和显卡，这两个发热大户，它们自身的散热方式对整个机箱风道的影响是巨大的，甚至可以说，它们是决定风道成败的关键。
先说CPU散热器。如果你用的是塔式风冷散热器，风扇通常是把空气从机箱前部吸入，穿过散热器鳍片，然后吹向机箱后部。这种情况下，它与机箱后部的排风扇形成了很好的协同效应，能直接把CPU的热量排出机箱。但如果你用的是下压式风冷，风扇是向下吹的，它会将热量直接吹向主板，然后通过主板周围的气流带走。这种散热器对机箱内部的整体气流要求更高，需要底部或侧面有良好的进风，以及顶部有足够的排风能力。
水冷散热器，特别是AIO（一体式水冷），通常会把冷排安装在机箱顶部或前面板。如果装在顶部，风扇作为排风，把CPU的热量直接排出机箱，这是我个人比较推荐的布局，因为它不会影响机箱内部的整体进风。但如果装在前面板，风扇作为进风，那么它会把被CPU预热过的空气吹进机箱，再由显卡去“消化”，这对于显卡的散热会带来一些挑战，尤其是在显卡高负载时。
再来看显卡。现在的显卡大部分都是开放式散热器，风扇直接把热量吹向机箱底部和侧面。这意味着显卡产生的热量会直接扩散到机箱内部，需要机箱有足够强的整体风道来将其排出。如果你的机箱底部有进风风扇，那对显卡的散热会非常有帮助。还有一些显卡是涡轮散热（鼓风机）设计，这种显卡会把热量直接从显卡尾部排出机箱，对机箱内部风道的影响相对较小，但缺点是噪音通常较大。
所以，在规划风道时，你得把CPU和显卡的散热器类型考虑进去。它们是风道中的“主动参与者”，而不是被动接受者。一个好的风道，就是让这些组件的热量能顺着气流方向，高效地被带出机箱。
日常维护与高级优化技巧，确保机箱散热持久高效？
要让你的电脑散热系统持久高效，日常维护是必不可少的，而一些高级优化技巧则能进一步榨干它的潜力。
最基础也是最重要的，就是定期除尘。灰尘是散热的大敌，它会堵塞散热器鳍片、风扇叶片，甚至形成一层隔热层。我一般每隔三到六个月就会对主机进行一次彻底的清灰。用气吹把散热器和风扇上的灰尘吹掉，特别是CPU散热器和显卡散热器，这些地方最容易积灰。同时，别忘了清理机箱的防尘网，它们是阻挡灰尘的第一道防线。
检查风扇状态也是常规操作。听听有没有异常噪音，看看风扇转动是否顺畅。如果某个风扇开始发出嗡嗡声或者转速明显下降，那可能就是时候更换了。风扇的寿命也是有限的，特别是那些长时间高转速运行的风扇。
更进阶一点，如果你发现CPU或显卡温度开始升高，或者已经用了几年了，可以考虑重新涂抹导热硅脂。导热硅脂会随着时间的推移而老化、干裂，导热效率会下降。重新涂抹高质量的硅脂，通常能带来几度的温度改善。这需要一些动手能力，但网上有很多教程可以参考。
软件层面的优化也很有用。比如，通过主板BIOS或第三方软件（如Fan Control、MSI Afterburner）调整风扇曲线。我通常会设置一个比较激进的曲线，在温度升高时让风扇更快地提高转速，确保散热及时跟上。但也要注意平衡噪音，毕竟谁也不想电脑变成一台飞机。
对于一些发烧友，降压（Undervolting）是一个非常有效的优化手段。通过降低CPU或显卡的工作电压，可以在不损失太多性能的前提下，显著降低发热量。这需要一定的耐心和测试，以确保系统稳定。我个人在我的显卡上就做了轻微的降压，效果非常显著，温度和功耗都降低了不少。
最后，别忘了环境因素。电脑所处的室温高低直接影响散热效率。如果你的房间本身就非常热，那机箱内部再怎么优化也有限。保持房间通风，或者在夏天使用空调，都是从源头降低温度的有效方法。
