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5月28日，旷达科技于投资者互动平台上透露，芯投微的消费级滤波器和车规级滤波器订单正稳步增长，并且其TF-SAW产品也在积极推广阶段。
据披露，自芯投微开始流片以来，前道晶圆加工的良品率已超过95%，而后道封装技术的开发工作也已完成，可靠性与良品率正在逐步提高，整体进展符合预期。此外，多款TF-SAW产品已完成开发，性能表现达到行业领先水平。
芯投微及其控股子公司NSD凭借在SAW、TC-SAW以及晶圆级封装领域的多项专利积累，构建起完整的SAW技术知识产权体系，为其在SAW滤波器研发及产业化的竞争中提供了强有力的支持。同时，芯投微位于合肥的新工厂建设和投产进一步确保了供应链的安全性。通过与国内射频前端企业的合作，其开发的射频前端模组成功进入了国内知名品牌的供应链体系，标志着国产化进程的重要进展。
旷达科技早前也曾提到，芯投微计划将市场份额提升至10%以上，为此，整个团队正全力以赴朝着这一目标迈进。
