任天堂的新主机即将推出市场,而索尼互娱则在没有新一代产品的情况下,积极应对这一竞争。近日,索尼官方发布了一份关于ps5 pro的拆解报告,详细展示了其新技术和设计细节。

索尼互娱特别邀请了参与PS5 Pro电路设计的领导廣光信也和机械设计的领导土田真也进行拆解和讲解。他们详细比较了原型机的多处改进,例如增加的三条“缝隙”背后的风扇叶片空气流动设计、经过优化以达到最佳形状的冷却风扇,以及改进的风扇叶片以实现最稳定的冷却效果等。



对于想要了解更多细节的玩家,可以访问:官方发布页





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任天堂的新主机即将推出市场,而索尼互娱则在没有新一代产品的情况下,积极应对这一竞争。近日,索尼官方发布了一份关于ps5 pro的拆解报告,详细展示了其新技术和设计细节。

索尼互娱特别邀请了参与PS5 Pro电路设计的领导廣光信也和机械设计的领导土田真也进行拆解和讲解。他们详细比较了原型机的多处改进,例如增加的三条“缝隙”背后的风扇叶片空气流动设计、经过优化以达到最佳形状的冷却风扇,以及改进的风扇叶片以实现最稳定的冷却效果等。



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2026.01.23
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