mwc 2025：高通发布第七代5g基带x85，峰值下行速率高达12.5gbps
在MWC 2025大会首日，高通重磅推出第七代5G基带——骁龙X85。这是自2021年骁龙X65以来，高通首次提升5G基带传输速率，其峰值下行速率达到惊人的12.5Gbps，堪比光纤连接速度，略微领先于联发科最新发布的M90基带。
高通X85是业界首个支持高达400MHz下行链路带宽的基带，充分利用现有频谱资源，显著提升下载速度。 上行峰值速率也提升至3.7Gbps，得益于200MHz频谱和4层上行载波聚合(UL-MIMO)技术。 此外，X85采用创新的“Turbo DSDA”双卡双通技术，支持3CC+1CC，5G SA载波数量翻倍，显著增强上下行链路性能。
集成第四代专用AI处理器，AI推理速度较上一代提升30%，支持更多AI专用5G算法，优化连接体验。例如，AI数据流量引擎可智能识别数据流量模式，游戏时降低延迟，OTT通话时保证语音和视频流畅稳定，并可智能识别来电避免通话中断。其他AI功能还包括Wi-Fi/移动网络无缝切换、6Rx/4Rx天线管理和GNSS精确定位增强等。
作为顶尖的5G Advanced解决方案，高通X85支持超过1万种载波聚合配置、窄带NTN集成式卫星通信、Smart Transmit Plus技术、全球首个FRMCS（包括欧洲n100/n101频段）以及小区边缘射频下行增强（速率提升最高20%）等先进技术。
高通X85还非常适用于固定无线接入(FWA)应用，并已支持超过500款已发布或正在开发的FWA终端。 鉴于全球FWA用户预计到2029年将达到3.3亿，高通X85的应用前景广阔。
虽然高通尚未公布X85的商用时间，但其首个搭载平台——第四代固定无线接入平台至尊版已同步发布，并预计集成在今年晚些时候推出的下一代骁龙移动平台中。
