2024年集成电路行业在变革与机遇中稳步前行。面对全球经济新形势、技术创新加速以及市场需求变化，集成电路企业如何保持竞争优势并实现可持续发展成为关键议题。《集微网》特推出“展望2025”系列报道，邀请行业领军企业分享经验、展望未来。本期聚焦tokyo electron (tel)。
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TEL：人工智能驱动半导体设备市场蓬勃发展
2024年，人工智能和新能源汽车市场强劲增长，推动全球半导体销售额预计同比增长16%，达到创纪录的6112亿美元。SEMI预测，2024年全球半导体设备市场规模将增长6.5%，达到1130亿美元，并在未来几年持续增长。
TEL指出，尽管先进逻辑制程投资略有放缓，但人工智能需求的强劲增长推动WFE市场表现超出预期。人工智能服务器投资持续强劲，约占WFE支出的15%，同比增长1.5倍，其中一半用于HBM应用。面向人工智能的个人电脑和智能手机的投资也增加，WFE投资占比也达到15%。DRAM，特别是HBM投资尤为活跃。先进逻辑/晶圆代工投资主要集中在工艺微缩（4nm、3nm、2nm）和大规模量产，先进封测需求也快速增长。
技术创新引领未来
人工智能的快速发展离不开先进半导体技术的支撑。技术创新推动半导体器件向更大容量、更高速度、更低功耗方向发展。TEL关注GAA、Backside PDN和HBM等技术热点。2024年，TEL多款设备和技术获得市场认可，包括面向DRAM的High-k薄膜沉积设备、面向NAND的24腔单晶圆清洗设备以及适用于HBM和先进逻辑（Backside PDN）的键合设备。
TEL新型低温刻蚀技术备受瞩目，该技术适用于400层以上3D NAND闪存加工，刻蚀速度提升2.5倍，功耗降低40%以上，并显著减少碳足迹。该设备已被多家晶圆代工厂采用。
展望2025：人工智能持续驱动市场增长
行业普遍认为，到2030年全球半导体市场规模将增长到1万亿美元，甚至到2050年将增长到5万亿美元。TEL预测，2025年，除人工智能服务器持续强劲需求外，个人电脑和智能手机中人工智能搭载率将上升至40%。人工智能半导体在半导体器件中的比例预计到2030年将增长到70%。
在这些市场驱动下，NAND投资有望恢复，先进逻辑/晶圆代工资本支出也将复苏。TEL预计，这些因素将推动2025年WFE市场实现两位数增长。
