高通骁龙 8 Gen 4 处理器因其发热问题而被戏称为“火龙”。原因包括较高的热设计功耗 (TDP)、晶体管密度和三星 4 纳米制程工艺。过热导致性能下降，如卡顿、延迟和缩短的电池续航时间。高通通过更新散热解决方案、软件优化和芯片制造商变更来缓解这个问题。
骁龙 8 Gen 4 "火龙" 的内涵
"骁龙 8 Gen 4 火龙" 一词经常被用来形容高通骁龙 8 Gen 4 处理器温度过高的问题。
为何被称作 "火龙"
- 热设计功耗 (TDP) 较高：骁龙 8 Gen 4 的 TDP 高达 10 瓦，高于骁龙 8 Gen 1 的 8 瓦。这意味着它在高负载下会产生更多的热量。
- 晶体管密度更高：骁龙 8 Gen 4 拥有比前代产品更高的晶体管密度，这也会导致更高的发热量。
- 制程工艺问题：有报道称，使用三星 4 纳米制程工艺制造的骁龙 8 Gen 4 处理器比台积电 4 纳米制程制造的处理器产生了更多的热量。
性能影响
过热会导致骁龙 8 Gen 4 处理器降低其时钟速度，以防止损坏。这会影响设备的性能，导致卡顿、延迟和电池续航时间缩短。
缓解措施
高通采取了以下措施来缓解骁龙 8 Gen 4 的发热问题：
- 更新的散热解决方案：一些设备制造商已在他们的设备中使用了改进的散热解决方案，以帮助将热量从处理器中散失。
- 软件优化：高通发布了软件更新，以改善骁龙 8 Gen 4 的温度管理。
- 芯片制造商变更：高通决定将骁龙 8 Gen 4 的生产转移到台积电，以利用其更先进的制程工艺。
尽管采取了这些措施，骁龙 8 Gen 4 的发热问题仍是许多设备的一个持续问题。
