本站 7 月 11 日消息,经济日报今天(7 月 11 日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(foplp)半导体方案。

以上就是富士康打造 AI 一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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