Tensor G5已流片并将于2025年量产，搭载Pixel 10系列；首款台积电3nm N3E代工、自研架构SoC，功耗降25%–30%，AI性能提升显著。
谷歌Tensor G5芯片已确认完成设计验证，正式进入流片阶段，预计2025年内量产并搭载于Pixel 10系列手机——这是谷歌首款完全自研架构、且首次由台积电代工的旗舰移动SoC。
截至2024年中，多家供应链与台媒（如《工商时报》）证实，Tensor G5已完成tape-out，进入晶圆制造环节。按台积电3nm N3E工艺的典型周期推算，工程样片已于2024年底回片，2025年上半年启动大规模量产准备。Pixel 10系列海外售价799美元起，全系标配该芯片，说明其良率与交付能力已获谷歌终端团队认可。
此前四代Tensor芯片均由三星代工（G1-G4用5nm/4nm），但受限于三星在电压控制、热密度管理及晶圆良率方面的短板，实际终端功耗偏高、发热明显。Tensor G5转向台积电3nm后：
Tensor G5并非“纯自研”堆砌，而是务实采用“60%第三方IP + 40%谷歌深度定制”模式：
2025年8月发布的Pixel 10全系搭载Tensor G5，海外用户实测显示：
基本上就这些。
以上就是谷歌Tensor G5芯片研发进度曝光，有望首次采用台积电3nm工艺的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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