9月25日，高通在第十届骁龙技术峰会正式推出全新第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台。
据媒体报道，高通高级副总裁兼手机、计算与XR业务总经理卡图赞在介绍新款处理器性能时表示，高通始终坚持在真实、标准的测试环境下进行跑分评估，坚决杜绝通过低温环境人为抬高性能分数的做法。
这一表态旨在凸显其性能测试的公正性与结果的真实性，确保用户所看到的数据能够准确反映实际使用体验。
该言论也被视为对某些厂商采用非常规手段优化跑分现象的间接回应——虽然低温可以短暂降低芯片温度、释放更高性能以获取亮眼分数，但这种做法无法体现设备在常规使用场景下的真实表现。
据悉，第五代骁龙8至尊版采用台积电第三代3nm N3P工艺打造，延续2+6核心架构设计，配备主频达4.6GHz的双超级内核和主频为3.62GHz的六颗性能内核。
相较于上一代产品，CPU性能提升20%，能效提升35%，整体功耗则下降16%。
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