神工股份2024年度业绩报告显示强劲增长,实现扭亏为盈!营业收入达30.27亿元,同比增长124.19%;归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元。
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大直径硅材料业务表现突出,营业收入17.40亿元,同比增长108.32%,毛利率高达63.85%,同比提升13.73个百分点。其中,16英寸以上产品收入占比显著提升,达51.61%,同比增加12.6个百分点,达到8.98亿元。
公司为国内刻蚀机设备厂商配套的硅零部件产品,已成功应用于12英寸等离子刻蚀机并实现批量供货,营业收入达11.85亿元,同比增长214.82%。半导体大尺寸硅片产品收入为702.14万元。
神工股份持续加大研发投入,2024年度研发费用达2500.79万元,同比增长11.32%。公司在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”领域持续发力,并积极探索新兴领域。 研发成果显著,“快速CVD-SiC技术”和“CVD-SiC晶粒控制技术”为公司赢得高端客户青睐。 报告期内,公司获得2项发明专利和11项实用新型专利授权。

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